发明名称 | 硅片切割垫块加工机 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种硅片切割垫块加工机,专门用于磨削硅片切割垫块的弧形凹槽,其特征在于包括机架,机架上设置有滑台及升降立柱,升降立柱位于滑台的一侧,磨削工作头及动力箱连接在升降导套上;滑台上设置有工作台,工作台上固定装置有切割垫块夹具。本实用新型结构简单,操作方便,提高加工硅片切割垫块的生产效率。 | ||
申请公布号 | CN201446476U | 申请公布日期 | 2010.05.05 |
申请号 | CN200920045484.6 | 申请日期 | 2009.05.19 |
申请人 | 宜兴市鼎科电子电力器材厂 | 发明人 | 周永清 |
分类号 | B24B19/22(2006.01)I | 主分类号 | B24B19/22(2006.01)I |
代理机构 | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人 | 方为强 |
主权项 | 一种硅片切割垫块加工机,其特征在于:包括机架,机架上设置有十字滑台及升降立柱,升降立柱位于十字滑台的一侧,磨削工作头及动力箱连接在升降导套上;十字滑台上设置有工作台,工作台上固定装置有切割垫块夹具。 | ||
地址 | 214000 江苏省宜兴市环保科技工业园 |