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Un módulo de semiconductor de potencia (1) con un alojamiento (3) y un sustrato (5) dispuesto en el interior del alojamiento con por lo menos una pista conductora metálica (54) y por lo menos un elemento de conexión (4, 7) que conduce hacia fuera desde la pista conductora (54) o una superficie de contacto de un componente de semiconductor de potencia (60) dispuesto en una pista conductora, en el que por lo menos un elemento de conexión (4, 7) está construido como un resorte de contacto (70) con un primer dispositivo de contacto (72) para el contacto con una pista conductora del sustrato o una superficie de contacto del componente del semiconductor de potencia, una sección elástica (74) y un segundo dispositivo de contacto (76) para la conexión exterior, en el que un cuerpo hueco (80) está dispuesto en una primera ranura parcial (32) de una ranura (30) del alojamiento (3), cuerpo hueco (80) en el cual a su vez la sección elástica (74) y una parte del segundo dispositivo de contacto (76) del resorte de contacto (70) están dispuestas y fijadas contra la caída en la dirección hacia el exterior del módulo de semiconductor de potencia (70) a través de una ranura en forma de muesca (84) para la conducción a través del segundo dispositivo de contacto (76) del resorte de contacto (70), en el que este cuerpo hueco (80) tiene una conexión de fiador de presión (82, 820, 360) con el alojamiento (3) y un cuerpo de soporte (86), en el que el cuerpo de soporte tiene medios de tope (88) en su lado que no esté encarado hacia el interior del módulo de semiconductor de potencia (1) para la colocación en un apoyo (31) de la ranura (30) del alojamiento (3) y en el que la ranura (30) tiene una segunda ranura parcial (34) para la conducción a través del primer dispositivo de contacto (72) del resorte de contacto (70). |
