发明名称 |
半导体架构及其形成方法和形成金氧半导体装置之方法 |
摘要 |
一种具有挖除主动区域之半导体架构以及制造半导体架构的方法。半导体架构包括第一隔离架构和第二隔离架构,而第一隔离架构和第二隔离架构之间具有一主动区域,第一和第二隔离架构具有小于90度之倾斜角之侧壁,藉由挖除主动区域以增加通道宽度以及装置的驱动电流。 |
申请公布号 |
TWI324393 |
申请公布日期 |
2010.05.01 |
申请号 |
TW095114679 |
申请日期 |
2006.04.25 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄健朝;杨富量 |
分类号 |
H01L29/78;H01L21/336;H01L21/76 |
主分类号 |
H01L29/78 |
代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
一种半导体架构,包括:一半导体基板;一第一隔离架构和一第二隔离架构,设置在上述半导体基板里,具有一第一主动区域于其中,其中上述第一主动区域具有一挖除区域,上述挖除区域之一挖除深度至少100;一闸极介电层,设置在上述第一主动区域中,并且在上述半导体基板上;一闸极,设置在上述闸极介电层上;以及一源/汲极区域,大体上对准于上述闸极之一侧壁。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |