制造具有降低湿气灵敏度之半导体封装的方法

摘要

本发明揭示一种制造半导体封装(10)的方法，其包含将一积体电路(IC)晶粒(12)放置于一基板(16)之一第一侧上(14)，且将该IC晶粒(12)电连接至该基板(16)之该第一侧(14)。第一焊球(22)附着至该基板(16)之一第二侧(24)。一中介物(28)附着至该IC晶粒(12)。执行一制模操作以囊封该IC晶粒(12)、该基板(16)、至少一部份该中介物(28)与至少一部份该等第一焊球(22)。

主权项

一种制造一半导体封装的方法，其包含：将一积体电路(IC)晶粒放置于一基板之一第一侧上；将该积体电路晶粒电性耦合至该基板之该第一侧；将复数个第一传导球附着至该基板之一第二侧；将一中介物附着至该积体电路晶粒；及执行一制模操作，其中该积体电路晶粒及该基板以一制模化合物完全囊封，并且至少一部份该中介物与至少一部份该等第一传导球以该制模化合物囊封。