半导体封装形式接收托盘及其制造方法

摘要

本发明为揭露一种可用来接收集与传送半导体封装体之半导体封装形式接收托盘，尤其系指一种尽管半导体封装体受到震动仍可保持半导体封装体之安全的半导体封装形式接收托盘及其制造方法；半导体封装形式接收托盘及其制造方法系利用不同的材料，并以射出成形来制造本体中的承载区块，且半导体封装体可直接放在承载区块上，而承载区块系使用比本体所使用之材料更具延展性的材料所制，因此承载区块可更容易被制造而成。

主权项

一种半导体封装形式接收托盘，包括：一平板状本体，由第一材料所制成；复数个安装孔，贯穿于该本体上；至少一承载区块，由第二材料所制成，且分别围绕该等安装孔之内表面，以提供用来接收半导体封装体之空间；以及一作为注射流道之空间，设置于至少一对安装孔之间，以用来引导第二材料进入该安装孔中。