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Dispositif semi-conducteur comprenant un substrat (2) présentant une face avant présentant des plots extérieurs (7), au moins une puce de circuits intégrés (4) à l'intérieur du substrat, au moins un composant électronique et/ou électrique (5) à l'intérieur du substrat en arrière de ladite puce, un réseau de connexion électrique (8) reliant sélectivement ladite puce et ledit composant entre eux et/ou auxdits plots de connexion électrique, comprenant en outre au moins un écran (13, 17) comprenant une partie substantiellement parallèle à ladite face frontale (3) et une pluralité de vias de connexion électrique (16, 22) reliant cette partie à une pluralité de plots de connexion électrique de ladite face frontale, au moins ladite puce (4) étant à l'intérieur dudit écran.
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