| 发明名称 |
Leadframe für elektronische Bauelemente |
| 摘要 |
Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Leadframe für elektronische Bauelemente und ein entsprechendes Herstellungsverfahren angegeben, bei dem die Bonding-Inseln durch Aufschweißen einzelner, vorgefertigter Abschnitte eines bonding-fähigen Materials auf ein gestanztes Leitergitter gebildet werden. |
| 申请公布号 |
DE102008051491(A1) |
申请公布日期 |
2010.04.29 |
| 申请号 |
DE20081051491 |
申请日期 |
2008.10.13 |
| 申请人 |
TYCO ELECTRONICS AMP GMBH |
发明人 |
SINDER, JOSEF;GOESELE, PETER;STIFTER, JOACHIM;WERNER, OLIVER;SEGER, FRIEDRICH |
| 分类号 |
H01L23/495;H01L23/50;H01R43/02 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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