Vorrichtung zur beidseitigen Bearbeitung von flachen Werkstücken sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung mehrerer Halbleiterscheiben

摘要

Vorrichtung zur beidseitigen Bearbeitung von flachen Werkstücken (1), umfassend eine obere Arbeitsscheibe (4b) und eine untere Arbeitsscheibe (4a), wobei mindestens eine der Arbeitsscheiben (4a, 4b) mittels eines Antriebs drehend antreibbar ist, und wobei die Arbeitsscheiben (4a, 4b) zwischen sich einen Arbeitsspalt (64) bilden, in dem mindestens eine Läuferscheibe (5) mit mindestens einer Ausnehmung (25) für mindestens ein zu bearbeitendes Werkstück (1) angeordnet ist, wobei die mindestens eine Läuferscheibe (5) an ihrem Umfang eine Verzahnung (10) aufweist, mit der sie sich an einem inneren und einem äußeren Zahn- oder Stiftkranz (7a, 7b) abwälzt, wenn mindestens einer der Zahn- oder Stiftkränze (7a, 7b) in Rotation versetzt wird, wobei die Zahn- oder Stiftkränze (7a, 7b ) jeweils eine Vielzahl von Zahn- oder Stiftanordnungen aufweisen, mit denen die Zähne (10) der Läuferscheiben (5) beim Abwälzen in Eingriff gelangen, wobei mindestens eine der Stiftanordnungen mindestens eine Führung (48) aufweist, die eine Bewegung des Rands der mindestens einen Läuferscheibe (5) in mindestens einer axialen Richtung begrenzt, dadurch gekennzeichnet, dass eine Führung (48) durch mindestens einen um den Umfang der Stiftanordnung verlaufenden Absatz (50) zwischen einem ersten größeren Durchmesser und einem zweiten kleineren Durchmesser der Stiftanordnung gebildet ist und dass eine weitere Führung (48) durch die Seitenflächen (56, 58) mindestens einer um den Umfang der Stiftanordnung ...