| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (1), das mehrere getrennte, in eine Formstruktur (5) eingeformte Zuleitungen (3a, 3b, 3c) und einen an der Formstruktur (5) über mindestens zweien der mehreren separaten Zuleitungen (3a, 3b, 3c) angebrachten Chip (7) umfasst. |
