Vorrichtung zur Halterung einer Halbleiterscheibe und Verfahren zu deren Verwendung

摘要

Die Erfindung beschreibt eine Vorrichtung zur Halterung einer runden oder rechteckigen Halbleiterscheibe mit einer an die Dimensionen dieser Halbleiterscheibe angepassten planen Oberfläche. Hierbei weist diese Oberfläche mindestens drei konzentrisch angeordnete Hauptkanäle auf, die von der Halbleiterscheibe überdeckbar angeordnet sind, wobei jeder dieser Hauptkanäle unabhängig von den anderen Hauptkanälen mit einer Vakuumpumpeinrichtung verbindbar ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Verwendung der Vorrichtung vorgestellt, wobei zur Halterung der Halbleiterscheibe die Hauptkanäle beginnend mit dem dem Mittelpunkt nächstgelegenen Hauptkanal mit der Vakuumpumpeinrichtung verbunden wird und im Weiteren der jeweils nächstliegende Hauptkanal (4) mit der Vakuumpumpeinrichtung verbunden wird bis alle Hauptkanäle mit der Vakuumpumpeinrichtung verbunden sind.