一种半导体封装结构及封装方法

摘要

本发明提供了一种省略引线和引线框架的半导体封装结构及封装方法，本发明的半导体封装结构，包括基板、封装壳体和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片，其特别之处在于：所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极；本发明的半导体封装方法，其特别之处在于：包括以下步骤：b.在大基板上进行打孔；c.在大基板的上表面和下表面均制作电极；d.把大基板上表面和下表面对应的电极通过过孔进行电连接；本发明的有益效果是：(1)封装简单、紧凑和节省原料；(2)改变了原有全密闭封装的结构形式，使得封装进一步简洁；(3)封装方法简单易行，不仅提高了工作效率而且封装后的芯片的稳定性也得到了提高。

主权项

一种半导体封装结构，包括基板(4)、封装壳体(1)和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片(2)，其特征在于：所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极(3)。