发明名称 含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板
摘要 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板,所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。
申请公布号 CN1894343B 申请公布日期 2010.04.28
申请号 CN200480037610.3 申请日期 2004.12.16
申请人 日东电工株式会社 发明人 铃木秀典;甲斐诚;武藏岛康;久米克也;马场纪秀;畑中逸大;金田充宏;关谷纯一
分类号 C08L101/00(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;H01J11/02(2006.01)I 主分类号 C08L101/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 代理人 刘新宇
主权项 一种含无机粉末的树脂组合物,其包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物,其中,所述无机粉末为玻璃粉末,且所述粘合剂树脂为(甲基)丙烯酸系树脂;相对于100重量份玻璃粉末,所述金属化合物含量为0.01重量份~10重量份,所述(甲基)丙烯酸系树脂含量为5重量份~50重量份。
地址 日本大阪府