在衬底上形成的互连结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种形成后段制程(BEOL)互连结构的方法。该方法和所得的结构包括低k介电材料的回蚀。具体地说，把低介电常数的材料集成到含有介电常数较高(即4.0或更高)的介电材料的双或单镶嵌布线结构。镶嵌结构包括与金属互连紧密相邻的较高介电常数的材料，从而从这些材料的机械特性中受益，同时在互连层的其它区域引入较低介电常数的材料。

主权项

一种在衬底上形成互连结构的方法，该方法包括以下步骤：在衬底上淀积至少一个介质层，该介质层由至少一个第一介电材料构成；在介质层中嵌入至少一个导电互连，该导电互连的侧壁与第一介电材料接触；在介质层的选择区域中去除部分第一介电材料，从而在介质层中形成至少一个开口，由此导电互连的侧壁保持与第一介电材料接触，其中通过包括如下步骤的方法去除部分第一介电材料：在每个导电互连上形成帽盖，帽盖的横向宽度大于导电互连的横向宽度，从而掩蔽介质层的与导电互连相邻的部分，而不掩蔽介质层的其余部分，并去除没有被帽盖掩蔽的介质层的区域中的第一介电材料部分；以及用第二介电材料填充开口。