| 发明名称 | 一种焊锡喷射装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊锡喷射装置，包含波源发生器(1)、设置在波源发生器(1)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在容腔(2)顶端的喷流板(4)，波源发生器(1)上具有一个锡膏(3)流入口，喷流板(4)上具有复数个孔，喷流板(4)上方还具有一个凹槽(5)，凹槽(5)内设置有锡膏(3)层。本发明解决了现有技术的问题，提供了一种锡柱饱满均匀，出锡量稳定的焊锡喷射装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101698257A | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
| 申请号 | CN200910035689.0 | 申请日期 | 2009.09.30 |
| 申请人 | 苏州明富自动化设备有限公司 | 发明人 | 庄春明 |
| 分类号 | B23K1/08(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种焊锡喷射装置，包含波源发生器(1)、设置在所述的波源发生器(1)上方并与其相连通的容腔(2)、设置在所述的容腔(2)顶端的喷流板(4)，所述的波源发生器(1)上具有一个锡膏(3)流入口，所述的喷流板(4)上具有复数个孔，其特征在于：所述的喷流板(4)上方还具有一个凹槽(5)，所述的凹槽(5)内设置有锡膏(3)层。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇亭翔街张泾工业区D幢 | ||