铜工艺焊垫结构及其制造方法

摘要

一种铜制程焊垫结构及其制造方法，此铜制程焊垫结构包含第一保护层，第二保护层，以及多个焊垫。第一保护层与第二保护层，是覆盖于半导体基材的最上层铜金属内联线之上，且具有多个开口，使露出最上层铜金属内联线表面。而焊垫形成于第一保护层的开口上方，并与最上层铜金属内联线表面相互连接，且相邻的焊垫彼此之间由第二保护层所隔离。本发明的另一方面是说明形成上述的铜制程焊垫的制造方法。通过本发明的铜制程焊垫结构及其制造方法，可防止焊垫之间短路的情况，提高集成电路产品的可靠度，还可提高集成电路的焊垫密度，以有效增加集成电路产品的输出/输入接口的数量，增强集成电路产品的功能。

主权项

一种铜工艺焊垫结构，至少包含：一第一保护层，覆盖于一半导体基材的一最上层金属内联线之上，其中该第一保护层具有数个第一开口，且所述第一开口露出该最上层金属内联线的数个区域；一第二保护层，形成于该第一保护层之上，具有数个第二开口，且分别对应于所述第一开口，以露出所述第一开口；以及数个焊垫，形成于所述第一开口之上，并位于所述第二开口之中的该第二保护层的侧边，且所述焊垫的部分区域位于该第一保护层之上，并且所述焊垫与该最上层金属内联线所露出的所述区域电性连接，其中所述焊垫为铝铜合金所构成的焊垫。