发明名称 被软钎焊的零件的制造方法
摘要 在连接器的接头(1)中,将金属材料弯曲加工成为规定形状,使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后,在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上,形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L),从而除去金镀层,并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低,所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
申请公布号 CN1692529B 申请公布日期 2010.04.28
申请号 CN200380100193.8 申请日期 2003.10.10
申请人 松下电工株式会社 发明人 三木泰典;柳田浩;永田祥一;佐藤信;内野野良幸;常念健二;石川正治;岩野博;中山俊一
分类号 H01R13/03(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I 主分类号 H01R13/03(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 经志强;潘培坤
主权项 一种被软钎焊的零件的制造方法,具有:为了在一端附近形成软钎焊的端子部,将金属材料加工成规定形状的工序;在包含上述端子部的大体整个表面上,形成镀镍的镀底层和金镀层或含金的合金镀层的工序;对于上述端子部与不被软钎焊的非软钎焊部之间的上述金镀层或含金的合金镀层,使具有比作为扩散防止区域所需要的宽度大的射束光点直径的激光束对半加工品的单面仅扫描1次,作为整体在两侧仅扫描2次,来形成扩散防止区域的工序,该扩散防止区域是从在使至少一部分的金或含金的合金蒸发而露出镀镍的镀底层的同时使金与镍合金化而形成的合金层、使得含金的合金材料中的金以外的材料扩散的扩散层、在蒸发而除去一部分的金的同时使残留的金与镍合金化而形成的合金层中选择出来的任一种,并且与软钎料的浸湿性低、被熔化了的软钎焊不易扩散。
地址 日本国大阪府门真市