| 发明名称 | 一种低温固化导电浆料 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种银含量在50％以下的低温固化导电浆料，该导电浆料由包括以下组分及质量百分比含量的原料制成，导电银粉：45-50％，溶剂：40-45％，高分子树脂：7-15％，添加剂：0-5％；所述导电银粉为银片粉和银球粉，所述的溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯中的一种或两种以上，所述的高分子树脂选自氯醋树脂、聚酯树脂中的一种或两种，所述的添加剂为偶联剂或流平剂中的一种或两种，本发明在降低成本的同时能够满足对电阻方面要求更加苛刻的客户的使用需求，本发明提供的低温固化导电浆料含银量低于50％，其方阻阻值可达到13mΩ/□。 | ||
| 申请公布号 | CN101699566A | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
| 申请号 | CN200910218709.8 | 申请日期 | 2009.10.30 |
| 申请人 | 彩虹集团公司 | 发明人 | 朱万超 |
| 分类号 | H01B1/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 低温固化导电浆料，其特征在于：该导电浆料由包括以下组分及质量百分比含量的原料制成：导电银粉： 45-50％，溶剂： 40-45％，高分子树脂： 7-15％，添加剂： 0-5％。 | ||
| 地址 | 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号 | ||