| 发明名称 | 柔性金属箔层合体 | ||
| 摘要 | 本发明提供柔性金属箔层合体，该层合体的热收缩引起的尺寸变化率偏差小，可形成具有适合安装高密度间距的IC的细节距电路的柔性印刷线路基板。柔性金属箔层合体是金属箔与树脂层的层合体，在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析(DSC)时，在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值。这样的柔性金属箔层合体可通过在比树脂的玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下进行热处理而得到。 | ||
| 申请公布号 | CN1608835B | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
| 申请号 | CN200410085678.0 | 申请日期 | 2004.10.15 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社;NOK株式会社 | 发明人 | 内田仁;田中秀明;菊地洋昭;古贺晶子;德光英之 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 郭煜;庞立志 |
| 主权项 | 柔性金属箔层合体，该柔性金属箔层合体是金属箔和聚酰亚胺树脂层的层合体，在惰性气体中以10℃/分钟的升温速度进行示差热分析时，在玻璃化转变区域观察到的吸热峰的热量显示每单位重量的树脂为0.5J/g或以上的值，其中在制造金属箔/聚酰亚胺树脂层层合体之后，将树脂层在比玻璃化转变温度Tg低5-50℃的温度下、在氮气氛下将其热处理至少8小时。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||