发明名称 改进的可剥性电缆屏蔽组合物
摘要 本发明公开了一种用作半导体层的半导体树脂组合物,所述组合物与交联的电线和电缆绝缘层接触,其中所述绝缘层使用过氧化物固化体系交联。所述树脂含有双组分基础聚合物,其中第一种组分的重均分子量不高于200,000。第二种组分为熔点为110-130℃的聚合物或丁腈橡胶。所述组合物还可包含不同于所述基础聚合物的粘合改性化合物和炭黑。本发明还公开了所述组合物的制备方法以及使用所述组合物的电缆的制备方法。
申请公布号 CN1813315B 申请公布日期 2010.04.28
申请号 CN200480018381.0 申请日期 2004.04.30
申请人 通用电缆技术公司 发明人 M·R·伊斯特
分类号 H01B1/24(2006.01)I;H01B7/04(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I 主分类号 H01B1/24(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 段晓玲
主权项 一种用作半导体层的半导体树脂组合物,所述组合物与交联的电线和电缆绝缘层接触,其中所述绝缘层使用过氧化物固化体系交联,所述树脂组合物包含:占所述半导体树脂组合物重量的15-85%的基础聚合物,所述基础聚合物包含至少两种组分,第一种组分的重均分子量不高于200,000,且选自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物;乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物,其中所述乙烯-丙烯酸烷基酯中的烷基选自C1-C6烃基;乙烯-甲基丙烯酸烷基酯共聚物,其中所述乙烯-甲基丙烯酸烷基酯中的烷基选自C1-C6烃基;以及乙烯-丙烯酸烷基酯-甲基丙烯酸烷基酯三元共聚物,其中所述乙烯-丙烯酸烷基酯-甲基丙烯酸烷基酯中的烷基选自C1-C6烃基;第二种组分选自熔点为110-130℃的聚合物和丁腈橡胶,其中所述第二种组分占所述基础聚合物重量的1-40%;和占所述半导体树脂组合物重量的0.1-20%的粘合改性化合物,所述粘合改性化合物不同于所述基础聚合物,包含烃蜡或乙烯-乙酸乙烯酯蜡;和占所述半导体树脂组合物重量的15-45%的导电炭黑,所述导电炭黑的用量要足以使所述半导体树脂组合物的电阻低于550欧姆·米。
地址 美国肯塔基州
您可能感兴趣的专利