| 发明名称 | 线路板灌胶压合方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板灌胶压合方法，包括如下步骤：对基板第一面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第一面进行灌胶压合；对基板第二面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第二面进行灌胶压合。本发明的线路板灌胶压合方法，采用多次从上向下进行线路板的灌胶压合，解决了现有技术中进行灌胶压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。 | ||
| 申请公布号 | CN101699930A | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
| 申请号 | CN200910110652.X | 申请日期 | 2009.10.16 |
| 申请人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 发明人 | 叶应才;何淼;黄海蛟;刘克敢 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人 | 胡吉科 |
| 主权项 | 一种线路板单层基板的灌胶压合方法，包括如下步骤：对基板第一面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第一面进行灌胶压合；对基板第二面的铜层进行蚀刻；对蚀刻后的基板第二面进行灌胶压合。 | ||
| 地址 | 518054 广东省深圳市南山区南山大道1040号 | ||