| 发明名称 | PCB板混压成型方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及PCB板混压成型方法，包括以下步骤：提供PCB板的各叠层以及混压元件；在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂，并干燥形成隔离膜；层压；刷洗清除树脂流胶及隔离膜；以及后处理加工制成PCB板。本发明的方法利用离型剂涂覆在线路板外层及混压元件表面上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上而与线路板分离，能很容易从线路板上将溢出的树脂流胶清除干净。这种方法可以完全解决线路板的树脂流胶问题，同时可以降低线路板清除树脂流胶成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101699939A | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
| 申请号 | CN200910309290.7 | 申请日期 | 2009.11.05 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 袁为群;张松峰;孔令文;彭勤卫 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人 | 王昌花 |
| 主权项 | PCB板混压成型方法，包括以下步骤：(1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；(2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；(3)层压；(4)清除树脂溢胶及隔离膜；(5)后处理加工。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区华侨城中航南沙河工业区 | ||