| 发明名称 | 倒装芯片法封装的焊垫及半导体组件 | ||
| 摘要 | 本发明是提供一种倒装芯片法封装的焊垫。其中该焊垫适用于集成电路芯片且设置于集成电路芯片的边角或全部表面。在此，该焊垫具有多个沟槽于其上，且该沟槽的延伸方向大抵正交于芯片中心的放射方向。 | ||
| 申请公布号 | CN1619805B | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
| 申请号 | CN200410055106.8 | 申请日期 | 2004.08.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄泰钧;姚志翔;谢静华 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 王一斌 |
| 主权项 | 一种倒装芯片法封装的焊垫，适用于一集成电路芯片，其特征在于，包括：至少一沟槽，该沟槽的延伸方向是基本正交于该集成电路芯片中心的放射方向或与放射方向的角度为介于90度±15度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||