发明名称 | 根据双点技术的可粘结内衬用可交联基底层 | ||
摘要 | 具有涂覆和/或层压片状结构的双点的内衬,其中上点和下点基于胺-封闭的可交联共聚酰胺且该下点还包括交联剂和丙烯酸分散体和/或PUR分散体。 | ||
申请公布号 | CN1863887B | 申请公布日期 | 2010.04.28 |
申请号 | CN200480029561.9 | 申请日期 | 2004.08.16 |
申请人 | 德古萨公司 | 发明人 | U·西蒙;A·保利克 |
分类号 | C09J177/00(2006.01)I;A41D27/06(2006.01)I;D06M17/04(2006.01)I;D06M23/16(2006.01)I | 主分类号 | C09J177/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘维升;李连涛 |
主权项 | 用于涂覆和/或层压片状结构的热熔粘合剂组合物用于基于共聚酰胺的双点技术的用途,其特征在于双点技术的上点和下点基于胺-封闭的可交联共聚酰胺且所述下点还包括来自异氰酸酯且每个分子中具有两个以上反应性基团的交联组分和丙烯酸分散体和/或聚氨酯分散体。 | ||
地址 | 德国杜塞尔多夫 |