摘要 |
<p>Flexible Leiterplatte, insbesondere zur räumlichen Verbindung von elektronischen Bauelementen, umfassend eine Trägerfolie (1), mehrere auf der Trägerfolie (1) angeordnete Bondflächen (10) mehrere auf der Trägerfolie (1) angeordnete Lötflächen (2), die über elektrische Leiterbahnen mit den Bondflächen (10) verbunden sind, und eine Aussteifungsplatte (3), die mit der Trägerfolie (1) unlösbar verbunden ist, wobei die Lötflächen (2) und die Aussteifungsplatte (3) auf einer Lötseite (4) der Trägerfolie (1) und die Bondflächen (10) auf einer der Lötseite (4) gegenüberliegenden Bondseite (12 ) angeordnet sind.</p> |
申请人 |
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH;CARL FREUDENBERG KG;VOEGERL, ANDREAS;LIEBL, TILO;BAUER, GERHARD;GEBHARDT, MARION;WENK, ALEXANDER;WIECZOREK, MATTHIAS;HENNIGER, JUERGEN;BAUMANN, KARL-HEINZ |
发明人 |
VOEGERL, ANDREAS;LIEBL, TILO;BAUER, GERHARD;GEBHARDT, MARION;WENK, ALEXANDER;WIECZOREK, MATTHIAS;HENNIGER, JUERGEN;BAUMANN, KARL-HEINZ |