Chipintegrierte HF-Abschirmungen mit Durch-Substrat-Leitern

摘要

Es werden Strukturen eines System-auf-Chip und Verfahren zum Ausbilden eines System-auf-Chip offenbart. Gemäß einer Ausführungsform enthält das System auf einem Chip eine auf einem ersten Teil eines Substrats angeordnete HF-Komponente, eine auf einem zweiten Teil des Substrats angeordnete Halbleiterkomponente, wobei sich die Halbleiterkomponente und die HF-Komponente eine gemeinsame Grenze teilen. Das System-auf-Chip enthält weiterhin in dem Substrat angeordnete Durch-Substrat-Leiter, wobei die Durch-Substrat-Leiter an einen Massepotentialknoten gekoppelt sind, wobei die um die HF-Komponente herum angeordneten Durch-Substrat-Leiter um die HF-Schaltung herum einen Zaun bilden.