Verfahren zum Lösen von Wafern von einem Waferträger und Vorrichtung dafür

摘要

Bei einem Verfahren zum Lösen von Wafern von einer Trägereinrichtung, wobei die Wafer durch Zersägen eines an der Trägereinrichtung durch Kleben befestigten Waferblocks gebildet sind und wobei die Wafer selber an einer Seite noch verklebt sind, wird die Trägereinrichtung mit den Wafern entlang einer gleich bleibenden Bewegungsebene in eine Entklebeeinrichtung eingefahren. Sie verbleibt darin und wird in einem Entklebebecken durch bewegbare Wandungsteile umschlossen. Nach dem Bilden bzw. Schließen des Entklebebeckens wird Lösungsmittel zum Entkleben in das Entklebebecken bzw. auf die Wafer aufgebracht zum Auflösen der Verklebung und nachfolgendem Lösen der Wafer von der Trägereinrichtung.