发明名称 | 各向异性导电材料 | ||
摘要 | 本发明涉及一种应用于电子封装之各向异性导电材料,包括绝缘性之黏着剂及分散于该黏着剂之奈米导电粒子,该奈米导电粒子为掺杂有金属粒子及聚苯胺之奈米碳管。其中,该聚苯胺可为含有金属离子之聚苯胺,其分子链中之氢原子被金属离子置换。本发明之各向异性导电材料由于采用具有奈米尺寸之掺杂有金属粒子之奈米碳管导电颗粒,使之与半导体元件及基板连接时具有较大之接触表面积,且置换铜或铁离子后之聚苯胺具有较佳之导电性及黏着性,使奈米碳管更好之电黏接于半导体元件及基板。 | ||
申请公布号 | TWI323901 | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
申请号 | TW093136497 | 申请日期 | 2004.11.26 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈杰良 |
分类号 | H01B1/24 | 主分类号 | H01B1/24 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种各向异性导电材料,包括绝缘性之黏着剂及分散于该黏着剂之奈米导电粒子,其改良在于该奈米导电粒子为掺杂有金属粒子及聚苯胺之奈米碳管。 | ||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |