分子置换铝覆金属结构

摘要

一种分子置换铝覆金属结构，用于电性连接设置电子元件；该分子置换铝覆金属结构包含有：一铝金属层、一化学转换金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层，依序结合形成多层状结构体。因此结构体可达到快速导热及加强各层间结合力的效果，使得使用范围及电子元件效能大幅地增加，能直接将热传导扩散到外界而达到更快速导热与散热功能，以提升电子元件效率与寿命。

主权项

一种分子置换铝覆金属结构，用于电性连接设置电子元件；该分子置换铝覆金属结构包含有：一铝金属层、一化学转换金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层，依序结合形成多层状结构体。