发明名称 | 基板的剥离治具及其剥离基板的方法 | ||
摘要 | 一种基板的剥离治具,适于剥离一基板上之至少一剥离层。此基板的剥离治具包括一基板吸附装置、一剥离层移除器以及一驱动装置。基板吸附装置具有一适于吸附基板的吸附面。剥离层移除器具有至少一剥离层衔接部,其配置于吸附面上方。剥离层衔接部适于衔接剥离层之一末端。驱动装置连接剥离层移除器或基板吸附装置,以适于驱动剥离层衔接部与基板吸附装置相对移动。如此,利用此基板的剥离治具取代人力以移除基板上之剥离层。 | ||
申请公布号 | TWI324032 | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
申请号 | TW096100688 | 申请日期 | 2007.01.08 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞博;张启民 |
分类号 | H05K3/02 | 主分类号 | H05K3/02 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | 一种基板的剥离治具,适于剥离一基板上之至少一剥离层,该基板的剥离治具包括:一基板吸附装置,具有一吸附面,其适于吸附该基板;一剥离层移除器,具有至少一剥离层衔接部,其配置于该吸附面上方,该剥离层衔接部适于衔接该剥离层之一末端;一驱动装置,连接该剥离层移除器或该基板吸附装置,且适于使该剥离层衔接部与该基板吸附装置相对移动;一辅助剥离装置,连接该驱动装置,用以辅助该剥离层移除器移除该剥离层。 | ||
地址 | 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |