发明名称 读取装置
摘要 本创作为有关一种读取装置,系由对接部、存储模组与延伸部所组成,其中:该对接部设有一板体,该板体向前上方延伸出一对接空间,于该板体朝向该对接空间之表面并设有复数嵌槽,复数导电片嵌设于该嵌槽之中,该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸,前述板体并相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间,该存储模组具有之复数接触端子末端固定部,与该板体作电性连接,藉由复数弹性部与储存介质作导通,其改良在于:该板体为一体封装而成厚型之半导体物质,内含电子元件、快闪模组和电子回路,该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通之末端,藉此而得以快速组装,达到降低制造成本之目的。
申请公布号 TWM379225 申请公布日期 2010.04.21
申请号 TW098220671 申请日期 2009.11.06
申请人 宇亨资讯股份有限公司 发明人 周百全;吴承安;林志坚;黄致远
分类号 H01R13/24 主分类号 H01R13/24
代理机构 代理人
主权项 一种读取装置,系由对接部、存储模组与延伸部所组成,其中:该对接部设有一板体,该板体向前上方延伸出一对接空间,于该板体朝向该对接空间之表面并设有复数嵌槽,复数导电片嵌设于该嵌槽之中,该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸,前述板体并相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间,该存储模组具有之复数接触端子末端固定部,与该板体作电性连接,藉由复数弹性部与储存介质作导通,其改良在于:该板体为一体封装而成厚型之半导体物质,内含电子元件、快闪模组和电子回路,该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通之末端。
地址 台北县汐止市大同路3段192号7楼之1