发明名称 发光二极体的封装结构
摘要 一种发光二极体封装结构包含一导线架以及一绝缘体。导线架包含一散热区以及至少两电极区。散热区具有第一相对厚区与第一相对薄区。至少两电极区位于散热区的周围,且与散热区绝缘。每一电极区有第二相对厚区与第二相对薄区。绝缘体包覆散热区与该些电极区,绝缘体的一面具有一凹陷裸露出散热区与该些电极区,另一相对面裸露出第一与第二相对厚区。
申请公布号 TWM379176 申请公布日期 2010.04.21
申请号 TW098223938 申请日期 2009.12.21
申请人 健策精密工业股份有限公司 发明人 张建财
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项 一种发光二极体封装结构,包含:一导线架包含:一散热区,具有第一相对厚区与第一相对薄区;以及至少两电极区,位于该散热区的周围,且与该散热区绝缘,每一该电极区有第二相对厚区与第二相对薄区;以及一绝缘体,包覆该散热区与该些电极区,该绝缘体的一面具有一凹陷裸露出该散热区与该些电极区,另一相对面裸露出该第一与第二相对厚区。
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区科技一路40号