| 发明名称 | 主机板与连接器之导电接脚结构 | ||
| 摘要 | 一种主机板，包括一印刷电路板与复数个连接器。复数个连接器设置在印刷电路板上，每个连接器具有数个导电接脚，每一导电接脚包括一基底层，基底层之表面上形成一电镀层，电镀层之厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间，并且，电镀层之材料包含金、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)。 | ||
| 申请公布号 | TWM379095 | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
| 申请号 | TW098218073 | 申请日期 | 2009.09.30 |
| 申请人 | 精英电脑股份有限公司 | 发明人 | 蔡其昌 |
| 分类号 | G06F1/16;H01R12/02 | 主分类号 | G06F1/16 |
| 代理机构 | 代理人 | 庄志强;王云平 | |
| 主权项 | 一种主机板，包括：一印刷电路板；复数个连接器，设置在该印刷电路板上，每一个连接器具有数个导电接脚，其中，每一导电接脚包括一基底层，该基底层之表面上形成一电镀层，并且，该电镀层之厚度介于0.000128毫米至0.00128毫米之间。 | ||
| 地址 | 台北市内湖区堤顶大道2段239号 | ||