抗电磁波之电路装置

摘要

一种抗电磁波之电路装置，包含：一电路板、多数布设于电路板上之电路元件、布设于电路板上之一第一线路、一第二线路、一接地片、一披覆于电路板底面之防焊层，及一贴覆于防焊层上之导电布。第一线路布设于电路板之顶面上并电连接该等电路元件。第二线路具有二顶面段、二贯穿电路板之穿板段，及一电连接该等穿板段之底面段。防焊层具有多数刮除孔区。藉由导电布贴设于防焊层上并电连接该等刮除孔区内之接地片，以将因设置底面段而造成接地片不连续参考面的孔洞填补完整，以达到抑制电磁干扰的功效。

主权项

一种抗电磁波之电路装置，包含：一电路板，具有一顶面及一底面；多数电路元件，布设于电路板上；一第一线路，布设于电路板之顶面上并电连接该等电路元件；一第二线路，与第一线路相互交错，并具有二分别电连接该等电路元件且端部分别位于该第一线路两侧之顶面段、二分别电连接该等顶面段端部并贯穿电路板之穿板段，及一设置于电路板底面并电连接该等穿板段之底面段；一接地片，披覆于该电路板底面并围设于该等底面段周围；一防焊层，披覆于该电路板底面并盖覆第二线路之底面段与接地片，且防焊层上具有多数设置于该底面段旁之刮除孔区；及一导电布，贴设于防焊层上并导电布贴设入该等刮除孔区以电连接该接地片，且盖覆于该底面段下方。