发明名称 | 压力传感器 | ||
摘要 | 本发明提供一种压力传感器,其具有为压力传感装置,如半导体装置,提供的壳体。壳体包括底部和具有通孔的中间件,该中间件形成压力传感装置腔体的侧壁。膜片附接到中间件上以覆盖腔体的开口,并允许压力从外侧传递到壳体内的传压介质从而传递到其中的压力传感装置。本发明还提供一种制造具有上述这种壳体的压力传感器的方法。 | ||
申请公布号 | CN1726385B | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
申请号 | CN200380105860.1 | 申请日期 | 2003.12.10 |
申请人 | 丹福斯有限公司 | 发明人 | J·沃格勒 |
分类号 | G01L9/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 廖凌玲 |
主权项 | 一种压力传感器,包括壳体、压力传感装置(7)和膜片(6),所述壳体具有底部(2)和向上延伸并在壳体上表面形成开口的侧壁,所述膜片覆盖所述开口以在壳体内提供基本封闭的腔体(28),其特征在于,所述壳体包括板状的中间件(4),所述中间件(4)附接在底部和膜片之间并包括构成所述腔体的至少一部分的孔(5),其中在同一横剖面进行观察时,所述孔(5)具有与压力传感装置(7)的轮廓相对应的轮廓,所述底部具有用于在其上安装压力传感装置的上表面,压力传感装置为半导体装置,中间件的厚度基本上对应于从半导体装置的上表面到底部的上表面之间的距离。 | ||
地址 | 丹麦诺德堡 |