| 发明名称 | 集成电路半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路半导体器件，包括内置有集成电路芯片的塑胶体，所述塑胶体上设有芯片电极伸出端，其特征在于：(1)所述塑胶体的底面上设有凹陷槽，所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片；(2)所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通孔，所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内径的开孔，以防止锁紧螺钉与散热极片接触。该器件不仅有利于实现集成电路半导体器件内部芯片的散热，而且构思新颖，构造简单，绝缘效果好，便于生产，具有较大的推广意义。 | ||
| 申请公布号 | CN101404265B | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
| 申请号 | CN200810072080.6 | 申请日期 | 2008.11.10 |
| 申请人 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 发明人 | 高耿辉 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种集成电路半导体器件，包括内置有集成电路芯片的塑胶体，所述塑胶体上设有芯片电极伸出端，其特征在于：所述塑胶体的底面上设有凹陷槽，所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片；所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通孔，所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内径的开孔，以防止锁紧螺钉与散热极片接触。 | ||
| 地址 | 350000 福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 | ||