发明名称 用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维
摘要 一种用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:其组成和各组分的重量百分比例包括SiO2 50%~60%,Al2O3 12%~18%,CaO 0~1.8%,MgO 0.5%~3.2%,ZnO 0.5%~3.2%,B2O3 21%~27%,Li2O 0~0.25%,Na2O 0~0.25%,TiO2 0.4%~4%,CaF2 0.5%~3%,CeO20.2%~0.6%。本发明公开的玻璃纤维耐水性好、与树脂附着力好、易于后序加工;室温下,频率为1MHz时介电常数为4.2-4.6,介质损耗因素为10×10-4-12×10-4,特别适合作高频高密度多层互连印制电路板增强材料。
申请公布号 CN101696089A 申请公布日期 2010.04.21
申请号 CN200910216020.1 申请日期 2009.10.29
申请人 四川省玻纤集团有限公司 发明人 郭炯;雷永林;刘耀里;霍冀川;韩丹;吕淑珍
分类号 C03C13/02(2006.01)I 主分类号 C03C13/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:其组成和各组分的重量百分比例包括:SiO2 50%~60%,Al2O3 12%~18%,CaO 0~1.8%,MgO 0.5%~3.2%,ZnO 0.5%~3.2%,B2O3 21%~27%,Li2O 0~0.25%,Na2O 0~0.25%,TiO2 0.4%~4%,CaF2 0.5%~3%,CeO2 0.2%~0.6%。
地址 618500 四川省德阳市罗江县景乐南路39号