发明名称 | 用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维 | ||
摘要 | 一种用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:其组成和各组分的重量百分比例包括SiO2 50%~60%,Al2O3 12%~18%,CaO 0~1.8%,MgO 0.5%~3.2%,ZnO 0.5%~3.2%,B2O3 21%~27%,Li2O 0~0.25%,Na2O 0~0.25%,TiO2 0.4%~4%,CaF2 0.5%~3%,CeO20.2%~0.6%。本发明公开的玻璃纤维耐水性好、与树脂附着力好、易于后序加工;室温下,频率为1MHz时介电常数为4.2-4.6,介质损耗因素为10×10-4-12×10-4,特别适合作高频高密度多层互连印制电路板增强材料。 | ||
申请公布号 | CN101696089A | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
申请号 | CN200910216020.1 | 申请日期 | 2009.10.29 |
申请人 | 四川省玻纤集团有限公司 | 发明人 | 郭炯;雷永林;刘耀里;霍冀川;韩丹;吕淑珍 |
分类号 | C03C13/02(2006.01)I | 主分类号 | C03C13/02(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:其组成和各组分的重量百分比例包括:SiO2 50%~60%,Al2O3 12%~18%,CaO 0~1.8%,MgO 0.5%~3.2%,ZnO 0.5%~3.2%,B2O3 21%~27%,Li2O 0~0.25%,Na2O 0~0.25%,TiO2 0.4%~4%,CaF2 0.5%~3%,CeO2 0.2%~0.6%。 | ||
地址 | 618500 四川省德阳市罗江县景乐南路39号 |