| 发明名称 | 大功率LED散热封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种大功率LED散热封装结构，其特征在于：所述底座为倒T形铜底座(6)，呈倒T形铜底座(6)底面下方设置有鳞状散热片(10)，铜底座(6)两臂上方设有印刷线路板(8)，铜底座(6)中心设有梯形凹槽，LED芯片(2)贴装于铜底座(6)梯形凹槽内腔底面上，在LED芯片(2)上涂覆有荧光材料(11)，柔性透镜硅橡胶(12)封装在包括该荧光材料(11)上端的铜底座(6)梯形凹槽内腔中。该结构使LED工作过程中产生的热量能够迅速有效的散发，有效避免了LED亮度增加和节温升高的矛盾，提高了大功率LED发光性能的稳定性和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101696786A | 申请公布日期 | 2010.04.21 |
| 申请号 | CN200910218545.9 | 申请日期 | 2009.10.27 |
| 申请人 | 彩虹集团公司 | 发明人 | 赵金鑫 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 汪人和 |
| 主权项 | 大功率LED散热封装结构，包括底座及设置在底座凹槽中的LED芯片(2)，LED芯片(2)正负极通过内导线(4)与接线柱(7)连接，环氧树脂透镜(1)灌封在包括该LED芯片(2)及接线柱(7)的底座上，其特征在于：所述底座为倒T形状铜底座(6)，呈倒T形铜底座(6)底面下方设置有鳞状散热片(10)，铜底座(6)两臂上方设有印刷线路板(8)，铜底座(6)中心设有梯形凹槽，LED芯片(2)贴装于铜底座(6)梯形凹槽内腔底面上，在LED芯片(2)上涂覆有荧光材料(11)，柔性透镜硅橡胶(12)封装在包括该荧光材料(11)上端的铜底座(6)梯形凹槽内腔中。 | ||
| 地址 | 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号 | ||