车载返修系统

摘要

本实用新型涉及一种车载返修系统，该系统包括承载体，承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；第一部件固定在承载体上端面的一边；第二部件固定在承载体上端面的另一边；第一部件包括：升降机构设置在承载体上端面上；对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；光学机构设置在升降机构下端，光学机构与升降机构滑动连接；第二部件包括：电路板装卡机构对应位于对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在承载体上端面上；下加热板位于电路板装卡机构的下方并设置在承载体上端面上。实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维修操作。

主权项

一种车载返修系统，其特征在于，包括：承载体，所述承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；第一部件，所述第一部件固定在所述承载体上端面的一边；第二部件，所述第二部件固定在所述承载体上端面的另一边；所述第一部件包括：升降机构，所述升降机构设置在所述承载体上端面上；对位贴装焊接拆卸机构，所述对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；光学机构，所述光学机构设置在所述升降机构下端，所述光学机构与所述升降机构滑动连接；所述第二部件包括：电路板装卡机构，所述电路板装卡机构对应位于所述对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在所述承载体上端面上；下加热板，所述下加热板位于所述电路板装卡机构的下方并设置在所述承载体上端面上。