使用薄的、高速液体层处理晶片表面的方法和装置

摘要

在许多实施例之中的一个实施例中，公开了一种处理衬底的方法，其包括：在衬底表面产生液体层，液体层限定液体弯月面。这种产生包括移动头部以接近表面，当头部接近衬底表面时从头部给表面提供液体以限定液体层，和用真空通过接近的头部从表面去除液体。液体沿着在头部和衬底之间的液体层以增加头部更接近表面的速度流动。

主权项

一种处理衬底的装置，包括：能够移动接近所述衬底的表面并在所述衬底表面产生液体层以限定液体弯月面的头部，所述头部包括：具有平表面区域的头部表面；多个设置在所述头部表面的用于给所述衬底表面提供液体以限定所述液体层的入口；多个设置在所述头部表面的用于从所述衬底表面去除所述液体的出口，所述多个出口设置成使所述液体层以一定的速度介于所述多个入口和所述多个出口之间的所述头部表面和所述衬底表面移动，所述多个出口包围所述多个入口；其中，所述头部使所述液体沿着介于所述头部表面和所述衬底之间的所述液体层、以当所述头部更接近所述衬底表面时增大的速度移动，并且所述头部表面设置成使所述多个入口中的至少一个入口和所述多个出口中的至少一个出口是由存在于所述头部表面并在所述头部表面的所述平表面区域延伸穿过的分隔开的开孔限定的，并且所述多个出口用于提供真空，以协同去除在所述头部表面和所述衬底表面之间的所述液体层中移动的所述液体。