发明名称 一种多层瓷介质电容器用无铅化银钯内电极浆料的制备方法
摘要 本发明公开一种多层瓷介质电容器用无铅化银钯内电极浆料的制备方法,采用特殊原料配比,调节最终制成的电极浆料的电极性能,使用本方法得到的无铅化银钯内电极浆料印刷或涂敷于相应的多层瓷介质电容器的基板上,在常温下溜平10~15分钟,在80~120℃温度条件下干燥10~15分钟,在700~850℃温度条件下进行共烧,得到的多层瓷介质电容器内电极表面光滑、电性能优良,适用于多层瓷介质电容器的生产;由于本发明的多层瓷介质电容器用无铅化银钯内电极浆料中不含铅等有害的物质,在浆料的生产加工过程中不存在危害性,有利于环境保护;本发明的多层瓷介质电容器用无铅化银钯内电极浆料的烧结温度有所降低,有利于降低生产成本。
申请公布号 CN101697317A 申请公布日期 2010.04.21
申请号 CN200910218550.X 申请日期 2009.10.27
申请人 彩虹集团公司 发明人 张宇阳
分类号 H01G4/008(2006.01)I 主分类号 H01G4/008(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 陆万寿
主权项 一种多层瓷介质电容器用无铅化银钯内电极浆料的制备方法,原料包括银、钯粉,乙基纤维素丁基卡必醇体系有机载体和添加剂,其特征在于:原料中还包括无铅玻璃粉末,所述的添加剂包括流延剂和增塑剂,流延剂选择聚丙烯酸酯、醋酸丁酸纤维、硝化纤维素中的一种或几种的混合物,增塑剂选择磷酸酯、脂肪酸酯、磷酸三钙中的一种或几种的混合物,所述原料的质量百分比为银、钯粉60~70%、有机载体20~30%、无铅玻璃粉末3~8%、添加剂5~12%,银粉和钯粉的质量比为9∶1,制备过程包括以下步骤:1)混合:首先称取质量百分比为60~70%的银粉和钯粉,两者的质量比为9∶1,然后称取质量百分比为3~8%无铅玻璃粉末,然后将上述银粉和钯粉和无铅玻璃粉末混合在一起,用搅拌机充分混合以达到混合均匀;2)加入有机载体:按照上述质量百分比把称量20~30%的有机载体和5~12%的添加剂加入到上述银粉和钯粉和无铅玻璃粉末的混合物中,用搅拌机进行充分搅拌,直到混合均匀为止,然后过滤得到初步的浆料;3)辊轧:把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行2~7遍辊轧,检查到0~7μm的细度为止,然后经过筛网过滤得到浆料成品。
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