用于互连多层电路板的技术

摘要

本发明描述了用于连接第一和第二多层电路板的电路装置。第一多层电路板可以包括不同深度的第一多导电通路和第二多层电路板可以包括第二多导电通路。电路装置包括位于电路装置的第一侧面上且与第一多层电路板的第一多导电通路相对应的第一多引脚，每个引脚分别与第一多层电路板的第一多导电通路中的一个通路深度相一致的长度。电路装置还包括位于电路装置的第二侧面上且与第二多层电路板的第二多导电通路相对应的第二多引脚。

主权项

一种用于互连第一和第二多层电路板的电路装置，第一多层电路板具有不同深度的第一多个导电通路以及第二多层电路板具有第二多个导电通路，该电路装置包括：不同长度的第一多个引脚，位于该电路装置的第一侧面且与第一多层电路板的第一多个导电通路相对应，第一多个引脚的每个具有与第一多层电路板的第一多个导电通路中相应一个的深度相兼容的长度；和第二多个引脚，位于该电路装置的第二侧面且与第二多层电路板的第二多个导电通路相对应。