一种纯铜表面磁控溅射制备耐磨抗电蚀合金层的方法

摘要

本发明提供一种纯铜表面磁控溅射制备耐磨抗电蚀合金层的方法，是将纯铜表面抛光除油处理，晾干后装炉；抽真空，通氩气，接通直流电源甲，在纯铜件与真空室壳体之间加上负偏压，通过辉光离子轰击清除纯铜表面油膜、氧化膜，关闭直流电源甲；接通直流电源乙，在Cu-Cr合金磁控靶与真空室壳体之间加上负偏压，通过辉光离子轰击磁控靶，使靶材原子沉积在纯铜表面上，形成均匀的Cu-Cr合金层；关闭直流电源乙，在氩气保护下降温，出炉后抛光。采用该方法，可在纯铜表面获得耐磨抗电蚀好的合金层，其心部保持纯铜优良的导电性，而表面充分展现Cu-Cr合金高的电流分断能力和承受电压能力、良好的抗熔焊性能、低的电弧烧损率和磨损率等特点。

主权项

一种纯铜表面磁控溅射制备耐磨抗电蚀合金层的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：第一步、对纯铜表面进行抛光、除油处理，晾干后装炉；第二步、抽真空至5×10-2-100Pa，通氩气至15-30Pa，接通直流电源甲，在纯铜与真空室壳体之间加上200-400伏负偏压，通过辉光离子轰击对纯铜表面进行净化、活化预处理，清除纯铜表面的油膜、氧化膜，时间6-10min，然后关闭直流电源甲；第三步、接通直流电源乙，在Cu-Cr合金磁控靶与真空室壳体之间加上300-500伏负偏压，通过辉光离子轰击Cu-Cr合金靶，使靶材表面原子以一定能量逸出，然后沉积在纯铜基材表面上，形成均匀的镀覆层，时间60-180min，由镀层厚度而定；第四步、关闭直流电源乙，在氩气保护下降温，出炉后进行抛光处理。