发明名称 无铅铜基合金粉末材料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种铜基合金粉末,尤其涉及用于制造机械零部件、汽车轴承等的无铅铜基合金粉末及其制备方法。一种无铅铜基合金粉末材料,该合金粉体材料按重量百分比计由以下的成份构成:Cu 87~89%、Sn 5~7%、Zn 5~7%;上述的Cu、Sn、Zn的总重量为100%。本发明通过调配铜、锡、锌的含量,实现了产品无铅化,同时节省了成本,使用该产品烧结的轴承材料,其耐磨性及结合强度能达到、甚至优于烧结铜铅双金属材料。本发明为可代替铜铅双金属的新型材料,主要用于机械零部件、汽车轴承等方面,改善含铅金属材料在烧结过程中对环境的影响,避免含铅废弃品对环境造成不良后果。
申请公布号 CN101696478A 申请公布日期 2010.04.21
申请号 CN200910154060.8 申请日期 2009.10.23
申请人 吴棕洋 发明人 吴棕洋;张福生;刘炎平;张伟民
分类号 C22C9/04(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22F9/08(2006.01)I 主分类号 C22C9/04(2006.01)I
代理机构 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人 王从友
主权项 一种无铅铜基合金粉末材料,其特征在于该合金粉体材料按重量百分比计由以下的成份构成:Cu 87~89%Sn 5~7%Zn 5~7%;上述的Cu、Sn、Zn的总重量为100%。
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