发明名称 |
无铅铜基合金粉末材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种铜基合金粉末,尤其涉及用于制造机械零部件、汽车轴承等的无铅铜基合金粉末及其制备方法。一种无铅铜基合金粉末材料,该合金粉体材料按重量百分比计由以下的成份构成:Cu 87~89%、Sn 5~7%、Zn 5~7%;上述的Cu、Sn、Zn的总重量为100%。本发明通过调配铜、锡、锌的含量,实现了产品无铅化,同时节省了成本,使用该产品烧结的轴承材料,其耐磨性及结合强度能达到、甚至优于烧结铜铅双金属材料。本发明为可代替铜铅双金属的新型材料,主要用于机械零部件、汽车轴承等方面,改善含铅金属材料在烧结过程中对环境的影响,避免含铅废弃品对环境造成不良后果。 |
申请公布号 |
CN101696478A |
申请公布日期 |
2010.04.21 |
申请号 |
CN200910154060.8 |
申请日期 |
2009.10.23 |
申请人 |
吴棕洋 |
发明人 |
吴棕洋;张福生;刘炎平;张伟民 |
分类号 |
C22C9/04(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22F9/08(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/04(2006.01)I |
代理机构 |
杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 |
代理人 |
王从友 |
主权项 |
一种无铅铜基合金粉末材料,其特征在于该合金粉体材料按重量百分比计由以下的成份构成:Cu 87~89%Sn 5~7%Zn 5~7%;上述的Cu、Sn、Zn的总重量为100%。 |
地址 |
322200 浙江省浦江县仙华街道浦北村赤土岭脚浦江汇凯粉体科技有限公司 |