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Disposición para incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito impreso (1) con componentes eléctricos (2) montables en superficie, en donde la placa de circuito impreso (1) está formada por dos láminas eléctricamente conductoras (3x, 3y) que están prensadas una contra otra con un dieléctrico (4) dispuesto entre ellas y que están equipadas con componentes eléctricos (2) montables en superficie, y en donde están presentes en la placa de circuito impreso (1) unos agujeros vía (6b) para unir las dos láminas (3x, 3y), siendo cada agujero vía (6b) una unión directa de los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y), caracterizada porque los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y) están equipados con componentes eléctricos (2) montables en superficie, de modo que estos componentes eléctricos (2) quedan enfrentados uno a otro.
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