发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einem kohlenstoffenthaltenden leitenden Material für Durchgangskontakte |
摘要 |
In einem Halbleiterbauelement wird ein Durchgangskontakt, der sich durch das Substrat des Bauelements erstreckt, auf der Grundlage eines kohlenstoffenthaltenden Materials hergestellt, wodurch eine ausgezeichnete Verträglichkeit mit Hochtemperaturprozessen erreicht wird, während auch gute elektrische Leistungsdaten im Vergleich zu dotierten Halbleitermaterialien und dergleichen erhalten werden. Somit werden in einigen anschaulichen Ausführungsformen die Durchgangskontakte vor Prozessschritten hergestellt, die zur Ausbildung von kritischen Schaltungselementen angewendet werden, wodurch eine Einwirkung der Durchgangskontaktstruktur auf eine Bauteilebene des entsprechenden Halbleiterbauelements im Wesentlichen vermieden wird. Folglich können sehr effiziente dreidimensionale Integrationsschemata realisiert werden. |
申请公布号 |
DE102008044985(A1) |
申请公布日期 |
2010.04.15 |
申请号 |
DE20081044985 |
申请日期 |
2008.08.29 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES INC.;AMD FAB 36 LIMITED LIABILITY COMPANY & CO. KG |
发明人 |
SEIDEL, ROBERT;FEUSTEL, FRANK;RICHTER, RALF |
分类号 |
H01L21/768;H01L21/283;H01L23/522;H01L29/43 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|