Platine mit Isolationsschild und dazugehöriges Montageverfahren

摘要

Platine mit Isolationsschild und dazugehöriges Montageverfahren, bestehend aus einem Leiterplattenkörper mit mehreren ersten Positionseinheiten und einem Isolationsschild mit mehreren zweiten Positionseinheiten. Die ersten Positionseinheiten und die zweiten Positionseinheiten sind aneinander angepasst, wobei mindestens eine Seite der ersten Positionseinheiten mit einer Erdungseinheit versehen ist. Der Isolationsschild ist auf der ersten Oberfläche des Leiterplattenkörpers angebaut, wobei die zweiten Positionseinheiten durch die zweite Oberfläche des Leiterplattenkörpers durchgesteckt werden, bzw. das Ende der jeweiligen zweiten Positionseinheit durch Drücken mit der entsprechenden Erdungseinheit in Berührung kommt.