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Die Erfindung betrifft das automatisierte, berührungslose Inline-Prüfen dünner Medien, z.B. Siliziumscheiben, wie sie in photovoltaischen Anwendungen als Wafer bzw. Zelle(n) zum Einsatz kommen, mittels einer oder mehrerer Röntgenquelle(n) und einem oder mehrerer bildgebendem(n) System(en). Das bildgebende System besteht bevorzugt aus einer röntgentauglichen Kameraeinheit, unabhängig davon, ob diese Kamera über eine partielle und/oder vollständige Verarbeitungseinheit verfügt oder lediglich Rohbilddaten aufnimmt und diese an eine nachgelagerte Verarbeitungseinheit überträgt. Wichtig ist, dass die automatische Auswertung der Rohbilder in Prozessechtzeit, während der fortlaufenden Prüfung/Abtastung der PV-Elemente, erfolgt. Detektiert werden kleinste, rissähnliche Anomalien in der kristallinen Struktur der Wafer bzw. Zellen, unabhängig davon, ob diese Anomalien an der Oberfläche sichtbar sind/werden.
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