| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Bondvorrichtung, insbesondere zur Herstellung von Bondverbindungen zwischen elektrischen Leitern aus Draht- oder Bandmaterial und Kontaktstellen von Substraten wie insbesondere von elektrischen Schaltungen, wobei die Bondvorrichtung einen um eine, insbesondere senkrechte, geometrische Drehachse (D) drehbaren Bondkopf (2) aufweist, an dem ein Bondwerkzeug (5) und ein Ultraschalltransducer (35) zur Ultraschall-Schwingungsanregung des Bondwerkzeugs (5) vorgesehen sind. Um eine Bondvorrichtung der eingangs genannten Art vorteilhaft weiterzubilden, wird vorgeschlagen, dass sich die Haupterstreckungsrichtung (36) des Ultraschalltransducers (35) und/oder dessen Erstreckungsrichtung in Richtung der Achse des minimalen Massenträgheitsmoments parallel zu der geometrischen Drehachse (D) des Bondkopfes (2) erstreckt. Gemäß weiteren Aspekten betrifft die Erfindung ebenfalls eine Bondvorrichtung oder einen Ultraschalltransducer.</p> |
