| 发明名称 |
Verfahren zum Unterteilen eines Halbleiterwafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE10121502(B4) |
申请公布日期 |
2010.04.15 |
| 申请号 |
DE20011021502 |
申请日期 |
2001.05.03 |
| 申请人 |
DISCO CORP. |
发明人 |
TATEIWA, SATOSHI;TOIDA, MIREI |
| 分类号 |
H01L21/78;B28D5/02;H01L21/301;H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/78 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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