| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements (100), wobei ein Träger (15) bereitgestellt wird, ein Halbleiterchip (14) mit einer ersten Fläche (11) und einer der ersten Fläche (11) gegenüberliegenden zweiten Fläche (12) bereitgestellt wird, der Halbleiterchip (14) über dem Träger (15) platziert wird, wobei die erste Fläche (11) dem Träger (15) zugewandt ist, und eine Spannung zwischen der zweiten Fläche (12) des Halbleiterchips (14) und dem Träger (15) zum Befestigen des Halbleiterchips (14) an dem Träger (15) angelegt wird.</p> |
